seica

Firefly T60

Laser Selective Soldering

A rendszer magját képező forrasztófej megegyezik a Firefly T60 és a Firefly B60 gépkonfigurációk esetében. A két megoldás közötti fő különbség az, hogy a nyomtatott áramköri lap melyik oldalán történik a megmunkálás: TOP (felső oldali) illetve BOTTOM (alsó oldali) kivitelben érhetők el.

A Firefly olyan lézersugarat alkalmaz, amely merőleges a forrasztási pontra, valamint úgynevezett „donut” (gyűrű alakú) lézerfoltot használ a lézerenergia precízebb fókuszálása érdekében ott, ahol arra szükség van. Ez különösen alkalmassá teszi a rendszert nagyon kis méretű forrpontok kezelésére, egyértelmű előnyöket biztosítva az alkalmazhatóság és a folyamatismételhetőség terén.

A kompakt kialakítás, a hatékonyság és a tiszta működés (alacsony karbantartási igény) egy rugalmasan felügyelhető és tanúsítható forrasztási folyamattal párosul, így a Firefly szelektív forrasztórendszer ideális megoldást kínál a gyártási kihívások kezelésére mind az EMS (Electronic Manufacturing Services), mind az OEM iparágakban, például az autóiparban.

lézer szelektív forrasztás lezer szelektiv forrasztas